첨단산업 인재양성 부트캠프

핵심 정보

반도체·디스플레이 산업수요 맞춤형 전문인력 양성

조건·일정 확인

기관·대학

고등교육정책담당관

지역·근무지

전국

접수 시작

2026-01-01

접수 마감

2026-12-31

지원 대상

0~99999세 · 대학 재학 · 기타 · 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학

사업 유형

청년 지원사업

주최 유형

중앙정부

비용 구분

비용 확인 필요

지원 내용

ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영

공식 출처와 다음 단계

원천 정보 갱신: 2026. 10. 10. AM 8:30

본문에 없는 자격·금액·일정은 임의로 보완하지 않습니다. 원문과 담당 기관에서 확인하세요.

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