모빌린트 Hardware Application Engineer

한 줄 요약

모빌린트 Hardware Application Engineer — 모빌린트 · 모빌린트 본사 · 경력 3년 이상 · 정규직. 현재 상태: 진행·예정.

정보 갱신일 2026-10-21

조건·일정 확인

기관·대학

모빌린트

지역·근무지

모빌린트 본사

고용 형태

정규직

경력

경력 3년 이상

학력

공식 공고 확인

담당 업무

• 부품 구매 지원 및 생산 대응(양산 준비, 부품 수급, 제조 이슈 대응 등)
• 고객사 개발 전 과정(기획~양산) 전반에 대한 하드웨어 기술 지원
• NPU/SoC 기반 보드 하드웨어 Integration/ Optimization/bring-up, 계측 기반 디버깅 및 문제 분석/개선
• 온사이트/원격 기술 지원 및 고객사 협업, 요구사항/피드백 수집과 내부 유관 부서 연계를 통한 제품 개선 기여

지원 자격

• 임베디드 시스템(보드) 레벨의 H/W 설계 및 디버깅 경험 3년 이상
• 부품 수급 및 생산 대응 경험(대체 부품 검토, EOL 대응, 제조 이슈 트러블슈팅 등)
• 양산 전환 과정(NPI) 및 제조/품질 이슈 대응 경험 우대
• 전원 설계(PMIC, 전력 시퀀싱), 고속 인터페이스(PCIe, DDR, MIPI 등) 이해 및 검증 경험
• 오실로스코프/로직아날라이저/프로토콜 애널라이저 등 계측 장비 활용 능력
• 문제 해결 능력 및 고객 대응 커뮤니케이션 능력
• 해외 출장 가능자

우대 사항

• AI 가속기(NPU, GPU, FPGA 등) 하드웨어 통합/최적화 경험
• EMC/ESD, 신호 무결성, 열 설계 관련 경험
• 부품 단종(EOL) 대응 및 대체 부품 선정/검증 경험
• 양산 단계에서의 제조/품질 이슈 대응 및 공급망(Supply Chain) 협업 경험
• 온사이트 고객 대응 경험
• 영어 커뮤니케이션 가능자
• 기술 영업 경험

공식 출처와 다음 단계

원천 정보 갱신: 2026. 10. 21. PM 5:06

본문에 없는 자격·금액·일정은 임의로 보완하지 않습니다. 원문과 담당 기관에서 확인하세요.

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