모빌린트 Hardware System Design Engineer (Senior)

한 줄 요약

모빌린트 Hardware System Design Engineer (Senior) — 모빌린트 · 모빌린트 본사 · 경력 10년 이상 · 정규직. 현재 상태: 진행·예정.

정보 갱신일 2026-10-21

조건·일정 확인

기관·대학

모빌린트

지역·근무지

모빌린트 본사

고용 형태

정규직

경력

경력 10년 이상

학력

학사 이상

담당 업무

• SoC 기반 임베디드 시스템의 회로 설계와 보드 개발
• DDR, PCIe, USB, MIPI, Ethernet 등 주요 인터페이스 회로 설계 및 검토
• 전원, 클럭, 리셋, 부트 회로 및 고속 신호 설계 검토
• SI/PI, 발열, 소비전력, 부품 배치 및 기구 정합성을 고려한 PCB Layout Review
• 시제품 보드 Bring-up, 신호 측정 및 하드웨어 디버깅
• 회로도, PCB, BOM 및 기술문서 검토와 설계 변경 관리
• 제품 시험, 인증 및 양산 전환 과정의 기술 이슈 대응
• 생산·품질·기구·펌웨어 등 유관부서와 협업하여 개발 및 양산 주도
• 하드웨어 설계 가이드, 시험절차서 및 검증 결과서 작성

지원 자격

• 전기·전자공학 관련 4년제 학사 이상
• 하드웨어 회로 설계 및 보드 개발 경력 10년 이상
• OrCAD, Allegro, Altium, Mentor 등 회로·PCB 설계 Tool 사용 경험
• 메모리, PCIe, USB, MIPI, Ethernet 등 인터페이스의 기본 원리와 회로 구성 이해
• 12층 이상 다층 PCB 및 고속 인터페이스 보드 설계 경험
• SI/PI를 고려한 회로 및 PCB 설계·검토 경험
• 오실로스코프 등 계측기를 활용한 신호 측정 및 디버깅 경험
• 시제품 제작부터 Bring-up, 검증, 양산 대응까지의 개발 프로세스 경험
• 문제를 구조적으로 분석하고 유관부서와 해결책을 도출할 수 있는 역량

우대 사항

• 전기·전자공학 관련 석사 또는 박사 학위
• SI/PI 해석 Tool을 활용한 시뮬레이션 및 검증 경험
• AI Accelerator, Embedded System 또는 SoC 기반 제품 개발 경험
• 저전력·소형화 제품 설계 경험
• 열해석, 방열 구조 및 기구 설계 협업 경험
• PCIe 카드, M.2 모듈 또는 서버용 보드 설계 경험
• 카메라 모듈 및 MIPI 기반 인터페이스 보드 설계 경험
• EMI/EMC/ESD 인증 및 문제 개선 경험
• 제품 양산 전환, 생산 불량 분석 및 설계 변경 경험
• 부품 대체, 원가 절감 및 BOM 최적화 경험
• 하드웨어 설계 가이드 및 체크리스트 수립 경험
• 기술 검토를 주도하고 후배 엔지니어를 육성할 수 있는 역량

공식 출처와 다음 단계

원천 정보 갱신: 2026. 10. 21. PM 5:06

본문에 없는 자격·금액·일정은 임의로 보완하지 않습니다. 원문과 담당 기관에서 확인하세요.

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