연구·기술직 채용공고 · 진행·예정
가온칩스 [경력] 반도체 기술기획 담당자 채용
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설계 조직과 경영진 간 기술 커뮤니케이션 허브 역할
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설계 조직과 경영진 간 기술 커뮤니케이션 허브 역할
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Flatten or Hierarchical Physical Design Flow
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Logical/Physical Synthesis
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[기본업무]
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Package Type (Flipchip, Wire Bonding Pkg Substrate 및 Lead frame 등) 설계 및 검토