가온칩스 [경력] CE팀 Package Design 담당 엔지니어 채용

한 줄 요약

가온칩스 [경력] CE팀 Package Design 담당 엔지니어 채용 — 가온칩스 · 가온칩스 · 경력 3년 이상 · 정규직. 현재 상태: 진행·예정.

정보 갱신일 2026-10-21

조건·일정 확인

기관·대학

가온칩스

지역·근무지

가온칩스

고용 형태

정규직

경력

경력 3년 이상

학력

공식 공고 확인

담당 업무

• Package Type (Flipchip, Wire Bonding Pkg Substrate 및 Lead frame 등) 설계 및 검토
• High Speed I/O (DDR, PCIe, SERDES, USB 등)에 대한 Package Design 최적화
• Design requirement 및 guide 에 대한 이해 및 설계 반영
• Customer 및 IP별 요구 사항 반영 설계
• PKG Level 검증 간 Feedback 사항 수정 설계

지원 자격

• Package Design 관련 경력 3년 이상
• OSAT Package design engineer 출신 또는 PCB Design 경험 보유자
• PKG Design 설계 및 Review 가능자
• 해외여행에 결격사유가 없는 자
• 남성의 경우, 병역필 또는 면제자

우대 사항

• DDR4/5 이상 High Speed 디자인 경험자
• PCB Design 경험 보유 및 Tool 사용 가능자
• 2.5D·3D 패키징 관련 업무 경험자
• Business English Speaking 가능자

공식 출처와 다음 단계

원천 정보 갱신: 2026. 10. 21. PM 5:06

본문에 없는 자격·금액·일정은 임의로 보완하지 않습니다. 원문과 담당 기관에서 확인하세요.

관련 정보

가온칩스 연구·기술직 채용 · 연구·기술직 채용공고 전체 보기